O que é reballing BGA? Como fazer?

Nada dura para sempre, e na vida, infelizmente isso é algo que é preciso entender e aceitar. No mundo eletrônico, não é muito diferente, e muito rapidamente as coisas são ultrapassadas, danificadas, substituídas ou reparadas de diversas formas, como fazendo um reballing BGA.

O reballing BGA é uma técnica ou mecanismo de reparo em placas eletrônicas, mais precisamente em seus chips, que podem sofrer danos com o passar dos anos.

Esse tipo de reparo tornou-se comum, e promete refazer todas as conexões entre o chip e a placa ao qual está ligado, dando fim a maus funcionamentos no circuito, gerando interferências e erros na transmissão de áudio, vídeo, etc.

Contudo, para se entender o que é reballing BGA, é preciso primeiramente entender o conceito e funcionalidade do próprio BGA e os motivos que causam problemas nesse mecanismo.

O que é BGA

O BGA é uma sigla da para e a expressão em inglês Ball Grid Array, que pode ser entendido como uma espécie de chip, do tipo microprocessador, chipsets, memória, etc, usado nos circuitos de forma integrada.

Neles a conexão entre o chip e a placa é feita através da utilização de minúsculas esferas metálicas, que são utilizadas para fazer a ligação entre esses componentes, e é daí que vem a palavra Ball e consequentemente BGA, de esferas, isto é, bolas.

Essa técnica de soldagem foi criada para o aperfeiçoamento de pequenos, tendo em vista que é possível realizar centenas de conexões em um espaço minúsculo.

Imagine o quão seria difícil fazer centenas pontos de solda em um chip, com o espaço reduzido e conectá-lo à placa, com uma precisão mecânica, sem que nenhum dos pontos se solidifique antes da hora. Por isso, a utilização dessa técnica.

Com o BGA as pequenas esferas são colocadas no local apropriado do chip, que posteriormente é sobreposto à placa, sem a necessidade de pressa, pois elas ainda estão sólidas.

Depois de devidamente alocada, basta simplesmente aquecer o componente, desse modo, as esferas se derretem, ligando com extrema precisão os circuitos, que ficam ligados pela parte inferior do chip.

Então o BGA é utilizado tanto pela precisão da conexão em si, como também na ora da execução. Bem como pelo maior aproveitamento do espaço do chip, que trazem benefícios funcionais quanto geo localizacionais.

Motivos que levam a necessidade do reparo no BGA

Como são feitos de solda, situações adversas podem fazer com que essa conexão sofra alterações falhas, principalmente pelo superaquecimento do componente.

É muito comum e natural ocorrer o aquecimento da placa e componentes que fazem parte, por isso os fabricantes já trabalham com mecanismos para solucionar essas adversidades.

Uma solução simples utilizada é o sistema de resfriamento que já faz parte do dispositivo, pois em ele, esses componentes continuariam aquecendo cada vez mais, a ponto de estragarem ou até mesmo causarem acidentes, hipoteticamente.

Os próprios veículos, como os carros, contam com seu sistema de resfriamento, fundamental para um pleno funcionamento do mesmo.

Mas nos dispositivos eletrônicos, assim como nos carros, há, além desse sistema, outros mecanismos que impedem que os componentes sofram os efeitos desse aquecimento, como a utilização de materiais apropriados.

Por isso, dentro do prazo de validade, e sem fatores anormais, muito dificilmente haverá a necessidade de reparos, pois os dispositivos são preparados para isso. Contudo, com o tempo, e a presença de alterações, tudo pode ocorrer.

Com isso, são causadas falhas de transmissão, dependendo de onde o problema ocorrer, áudio, vídeo, ou até mesmo de o dispositivo não reiniciar novamente.

Nesse caso, se por exemplo, o sistema de resfriamento falhar ou se obstruir, é bem provável que cause danos, não apenas ao BGA, mas a diversos outros tipos de componentes.

Na verdade, o próprio ato de aquecer e resfriar, feitos por um período prolongado de tempo pode causar danos aos circuitos, com a constante expansão e contração, das esferas e dos demais componentes.

De todo modo, uma solução encontrada para possíveis problemas gerados no BGA é o reballing, isto é, refazer o processo de conexão por novas esferas, ou até mesmo da recolocação de um novo chip.

O que significa o termo reballing BGA

Agora que você já sabe o que é um BGA e os motivos que podem levar a problemas nesse mecanismo, é hora de entender um pouco mais sobre o que é reballing BGA.

Como você já sabe a palavra Ball se refere a bola ou esfera, então reballing seria, de um modo rude, “rebolear”, ou seja, recolocar as esferas no lugar, refazendo assim as conexões.

De um modo mais geral, reballing nada mais é do que retirar um chip de uma placa de circuitos, realizar a limpeza e troca das esferas de solda, e recolocar no local de origem.

Para realizar esse processo é preciso técnica e principalmente equipamentos apropriados. Aliás o objetivo é consertar os problemas existentes, e não causar ainda mais danos, como uma execução mal elaborada e com equipamentos inapropriados.

Para esse complexo trabalho, é preciso uma estação de BGA, que consegue extrair o chip, sem causar danos a nenhum circuito ou componente.

Essa extração ocorre com o derretimento das esferas que estão no chip, aquecendo a exatos 230º Celsius. Essa é a temperatura em que as esferas derretem, sem causar danos, mas acima disso é muito prejudicial.

Por isso, assim que se atinge 230º C o chip deve ser retirado e a placa resfriada, para impedir que a temperatura continue aumentando.

Retirado esse chip, é feita a limpeza tanto desse próprio componente, quanto do local da placa, retirando todos os resíduos das antigas esferas.

Além do mais, é feita também a verificação do estado e da qualidade do chip que estava sendo utilizado, e caso seja necessário é feita a substituição.

Em todo caso, as esferas são repostas no chip, realinhadas e soldadas à placa, fazendo novamente todas as conexões.

Espero que tenha gostado e aprendido sobre o conteúdo. Mas se ainda restar alguma dúvida, é só deixar aqui nos comentários. Obrigado!